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              AMD銳龍7000系列移動處理器解讀

              2023-04-21MC評測室


              AMD在2023年CES上發布了全系列銳龍7000系列移動處理器以及Radeon RX 7000系列移動GPU產品。從2月開始,AMD銳龍7000系列筆記本新品已經陸續上市,需要注意的是,今年的AMD銳龍移動處理器有多種架構、多代產品并存。為了幫助大家更清楚地了解新品的定位、性能和產品情況,我們特地對新品處理器的規格、性能等進行解讀和梳理,請看本文帶來的詳細解讀內容。

               

              銳龍7000:不再只是一個架構,而是一個家族

              AMD在銳龍7000系列產品命名上采用了全新的方法。銳龍7000系列移動處理器不再和某一種單獨的架構掛鉤,而是包含了從Zen 2到Zen 4不同類型的架構。AMD這樣做的優勢在于,之前設計的架構也可以得到很有效地利用,而不是簡單的一退了之。比如Zen 2系列產品雖然在游戲本市場已經無法帶來良好的競爭優勢,但是在入門級產品、低功耗產品方面還是能帶來非常不錯的使用體驗和攸關的性價比,與此類似的還有Zen 3、Zen 3+等架構對應的處理器產品。


              由于銳龍7000系列不再單獨和架構對應,因此AMD在產品命名上也做出了改變。AMD給出的清單顯示,銳龍7000系列型號的第三位數,將代表其采用的具體架構。比如銳龍7020對應的是Zen 2架構、銳龍7030對應的是Zen 3架構、銳龍7035對應的是Zen 3+架構,銳龍7040和銳龍7045對應的都是Zen 4架構。說到Zen 4架構,我們再簡單介紹下。Zen 4架構是AMD最新推出的處理器微架構,相對Zen 3架構來說主要有以下改進:對芯片的關鍵部分(如前端、執行引擎、加載/存儲層次結構以及每個內核上的雙倍L2緩存)進行了重新設計,使得IPC性能提升13%;采用臺積電5nm工藝,大幅提升能效比;增加了一塊新的前端設計模塊以優化執行管道的數據導入;增加了用于加速機器學習和計算密集型工作負載、AI加速的AVX-512指令集等?;仡櫰饋?,Zen 2架構的IPC性能提升了15%,Zen 3架構的IPC性能提升了19%,因此Zen 4架構也是AMD第三個具有兩位數IPC提升的微架構。


              在其他規格方面,由于不同系列的產品所采用的架構和核心結構都不一樣,因此無論是集成的RDNA GPU配置、USB 4配置還是AI引擎支持等方面都存在差異,我們具體解讀如下:

              ●銳龍7045系列是目前銳龍7000系列處理器性能最強的系列。它采用Zen 4架構,面向高端游戲玩家、生產力用戶等。銳龍7045系列采用臺積電5nm工藝制造,以高頻率、高性能為主,功耗方面為55W~75W可調設計。其他特性方面,銳龍7045系列支持USB 4,在集成顯卡方面只擁有2個采用RDNA 2架構的GPU單元,考慮其市場定位,廠商一般都會為其配備獨立顯卡,因此只需要處理器擁有基本的顯示功能即可。

              ●銳龍7040系列主要面向主流用戶,它采用Zen 4架構,搭配最多擁有12個RDNA 3架構的GPU單元的集成顯卡,目前泄露的一些測試顯示,這款集顯的性能甚至可以比拼GTX 1650等獨立顯卡,非常強勁。另外,銳龍7040還支持USB 4,可以選配AI引擎。工藝方面,這款處理器采用了臺積電的4nm工藝制造,主要追求高密度和高性能功耗比。

              ●銳龍7035系列面向現代主流用戶,它采用Zen 3+架構,集成顯卡使用RDNA 2架構,最多擁有12個單元。工藝方面采用臺積電6nm工藝制造,支持USB 4等特性,整體規格和性能和上一代銳龍6000系列非常接近。

              ●銳龍7030系列目前發售的型號全部定位于低電壓的U系列,也就是面向超輕薄市場。CPU方面采用Zen 3架構、GPU則是Vega架構,最多擁有8個GPU單元。這款處理器采用的是臺積電7nm工藝制造,不支持USB 4等先進特性,整體規格和之前的銳龍5000系列移動處理器非常接近。

              ●特別提一下銳龍7020系列,該系列的處理器并非之前的銳龍4000系列移動處理器改名。銳龍4000系列移動處理器采用的是臺積電7nm工藝,集成顯卡是Vega架構,但是銳龍7020系列采用的是臺積電比較新的6nm工藝,處理器部分是Zen 2架構,GPU部分則換成了RDNA 2架構(2個單元)。雖然臺積電7nm工藝和6nm工藝基本上是完全兼容的,但是更換了GPU架構意味著需要重新流片測試,這也證明AMD可能很看好這款APU產品,其市場壽命比想象的要更長一些。

               


              在了解完了產品相關信息后,我們再來分析AMD本次采用不同代次架構混用的原因。簡單來說,這種情況的出現極有可能是由于AMD為了降低設計、制造和市場成本,同時滿足細分市場的多樣化需求,而采用這種混合的產品策略。

               


              比如銳龍7040系列通過頻率、核心數量上的差異,覆蓋了銳龍9、銳龍7和銳龍5三種不同型號,最多8顆核心、最少6個。采用Zen 3和Zen 3+架構的銳龍7030和銳龍7035系列,則主要覆蓋銳龍7、銳龍5兩個檔次的產品,同樣是最多8個核心、最少6個。最后則是入門級的銳龍3系列,全部為超低功耗也就是“U”后綴,架構上Zen 3+、Zen 3甚至Zen 2都有覆蓋,最多4核心。

               


              總的來看,AMD通過銳龍7000系列處理器重新規劃、設計和整合了自己的產品線,將從Zen 2到Zen 4的四代產品架構納入到銳龍7000系列型號下,打破了之前產品型號對架構型號一一對應的傳統,使得一個產品型號可以對應多個架構和多代制程。從市場角度來看,AMD的做法是非常合理的,AMD現在可以覆蓋從頂級性能到入門級性能、高功耗到超低功耗全部市場,極大地加強了AMD的產品型號密度,使得AMD幾乎不再存在布局“盲區”,而統一的銳龍7000命名又帶來了市場宣傳上的一致性。對消費者來說,只要價格合適、性能、續航等完全滿足需求,是什么架構其實沒有必要在乎,這樣一個雙贏的舉動是AMD在市場方面做出的一種創新性戰略。

               

              移動端“核戰”開始:銳龍7045系列最高16核心

              在有關產品命名和相關架構信息公布后,AMD公布了產品的分類情況。目前,銳龍7000系列移動處理器分為以下幾類:

              1.TDP在15W~28W的U系列,主要面向超輕薄筆記本。AMD在發布會上宣稱Zen 4架構的銳龍7040系列會有U系列產品,但目前還沒有發布。當前銳龍7000系列移動處理器的U系列只有銳龍7035、銳龍7030和銳龍7020三類產品。

               

              2.TDP在35W~54W的HS和H系列,主要面向輕薄、全能本市場。構成HS系列的銳龍7000系列移動處理器包含銳龍7040和銳龍7035這2個系列。也就是說只有Zen 3+和Zen 4兩個架構的產品才能進入銳龍7000系列移動處理器HS的分類。

               

              3.TDP在55W~75W的HX系列,主要面向高性能市場。最高型號為銳龍9 7945HX,擁有16個大核心和32線程,最高頻率可達5.4GHz,TDP為可配置的55W~75W。HX系列全部采用Zen 4架構、以CCD+IOD的Chiplet的方式實現,核心數量最多16個、最少6個。


              AMD本次在全系列處理器上還帶來了一些重要改變,其中一個是功耗,比如H和HS系列處理器的功耗全部都是35W~54W可調,HX、U系列雖然給出了默認功耗值,但是也給出了可調節范圍。對H和HS系列處理器來說,不存在默認功耗這一概念了,廠商可以根據自己的機型設計等,選擇35W~54W中的任何一個數值??紤]到目前移動處理器的功耗釋放和性能掛鉤,因此用戶在選擇H和HS系列處理器的時候,需要關注廠商宣傳的功耗釋放數據,U系列和HX系列也最好查詢參考。

               


              另一個變化是H系列和HS系列,這兩者是完全一樣的系列,只是更改了名稱。比如銳龍9 7940H和銳龍9 7940HS是完全一樣的。出現這種設定的原因是考慮到之前AMD在中國市場推廣H系列處理器并留下了不錯的市場反應,消費者對H系列情有獨鐘,于是專門為中國市場保留了H系列命名。不過本代產品所有的H和HS系列都采用了AMD可配置功耗 (cTDP)的設計,無論是采用H還是采用HS后綴,配置特性都一樣,廠商根據用戶喜好和銷售地區選擇型號即可。

               

              在AMD的官方定義中,U系列將面對日常計算、主流輕薄類型的筆記本電腦,HS(也包含H系列)和U系列將適用于超輕薄,或者高性能超薄產品,HX系列則面向生產力產品或者極致性能用戶。


              我們重點來看看HX系列處理器產品。AMD目前的HX系列處理器全部集中在銳龍7045這個系列上,一共有四款產品上市,分別是銳龍9 7945HX、銳龍9 7845HX、銳龍7 7745HX和銳龍5 7645HX。這四款產品全部采用了和桌面處理器一樣的CCD+IOD的方式,不同的是,超過8核心的處理器是2個CCD+IOD,低于8核心的處理器則是1個CCD+IOD,這一點也是和桌面處理器相同的。接口方面,HX系列目前采用的是AMD Socket FL1接口,外觀尺寸比桌面使用的AM5接口要小一些,畢竟對移動平臺來說,沒有一寸空間是多余的。

               

              目前銳龍9 7945HX采用和桌面銳龍9 7950X一樣的16核心32線程的規格,全大核設計,最高頻率為5.4GHz,相比桌面版的5.7GHz略低,TDP配置為55W~75W可調。在這里有一個很有趣的現象就是基準頻率。

               


               

              可以看出,核心數量最多的銳龍9 7945HX的基準頻率最低,加速頻率最高,核心數量最少的銳龍5 7645HX的基準頻率最高,但是加速頻率相對較低。這意味著銳龍9 7945HX這樣的超多核心處理器在默認狀態下,絕大部分核心都將處于較低的頻率和較低的功耗之下,畢竟如此多的核心,如果全核頻率提升的話,55W TDP功耗是無論如何也控制不住的。因此,銳龍9 7945HX這類超多核心處理器的頻率調度可能是一個有趣的話題??紤]到AMD在之前的Zen 3、Zen 4的桌面處理器上有類似的經驗,比如將2個CCD中在高頻率下更穩定的某個CCD挑出,然后將其中高頻率更容易穩定的核心挑出,并推薦系統優先使用“優秀”CCD的“優秀”核心以獲得更高的頻率和更好的性能功耗比,AMD應該也將此經驗應用在了HX系列處理器上。畢竟對移動設備而言,全核心高頻率在現有工藝下應該是幾乎無解的。

               

              銳龍5 7645HX處理器在規格上看起來容易讓人疑惑。因為相比銳龍5 7640H或HS,也是6個核心、基準頻率甚至更高來到了4.3GHz,最高頻率同樣為5.0GHz,那么這兩者的定位是否有沖突呢?實際上,由于HX系列處理器采用的是和桌面處理器一樣的Zen 4 CCD,因此7645HX的L2+L3緩存配置為38MB,相比之下,銳龍7040系列處理器由于還是單芯片的APU設計,其L2+L3緩存總量為22MB??紤]到游戲等應用對L3緩存容量相對更為敏感,再加上HX系列TDP更高、功耗釋放更大,能夠在更高頻率上堅持更久的時間,因此整體來看,銳龍5 7645HX在CPU的性能方面應該是高于銳龍5 7640H或HS處理器的。

               

              特性方面,AMD宣稱銳龍 7045系列處理器是目前最頂尖的移動游戲平臺,為移動創作人員帶來了強悍的性能和大量的全新技術等。具體到性能方面,對比AMD上一代產品,銳龍9 7945HX的CINEBENCH單核心比銳龍9 6900HX高大約18%,多核心則高出大約78%,當然,多核心性能表現如此優秀的原因主要還是銳龍9 7945HX擁有16個核心,而銳龍9 6900HX只有8個核心。

               

              AMD還給出了一些游戲性能方面的數據。比如銳龍9 7945HX對比銳龍9 6900HX,在四款游戲中最多帶來了62%的幀率提升,至少也有29%。這里的比較其實包含了2方面的因素,一方面是HX系列的確架構更先進、頻率更高且功耗釋放數值更大,另一方面則如前文所說,HX系列L3緩存更大,這就在游戲應用方面顯示出極為卓越的表現了。

               

              總結

              總的來說,AMD在2023年的移動處理器布局方面真的非常激進??紤]到英特爾第13代酷睿移動處理器憑借大小核心架構帶來了極為卓越的性能,人們還一度擔憂AMD應該怎么辦。沒想到AMD直接將桌面的Zen 4 CCD+IOD全盤端到了移動平臺上來,并憑借比英特爾先進得多的制造工藝(臺積電5nm對比Intel 7)和創新的Zen 4微架構,帶來了更低的功耗和更卓越的性能功耗比。非常期待AMD銳龍7045、銳龍7040系列的性能表現和實際使用體驗,不出意外的話,這兩個系列的產品應該是2023年移動市場的“當紅炸子雞”。

              此外還可以看到,AMD在今年的移動產品布局方面非常有針對性。AMD通過重整產品系列,帶來了全新的銳龍7000系列移動處理器,并且納入了包括Zen 4、Zen 3+、Zen 3、Zen 2在內的多代產品,推出了銳龍7045、銳龍7040這樣采用全新技術、架構和工藝的產品,形成了對英特爾的全面競爭態勢??梢夾MD在今年的移動市場上的確帶來了官方口號中“同超越、共成就”的態勢,值得期待。

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